金佰利app官网 飞凯材料(300398.SZ)：自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成考据且正在向客户端导入

格隆汇2月24日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台示意，数据中心、先进封装、存储芯片、AI芯片及东说念主工智能高速发展，如实为关系材料产业带来了进犯机遇。在先进封装边界，公司已酿成较为齐全的家具矩阵：公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），最小直径低至50μm，金佰利手机版助力处分先进封装用基板的材料瓶颈；公司分娩的临时键合材料也已酿成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的家具体系；公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成考据且正在向客户端导入，该家具可高超适配2.5D/3D先进封装工艺；公司现存MUF材料遮掩液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；半导体制造及先进封装边界还布局有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。在紫外固化材料边界，公司过程二十余年的发展，迟缓掌持了紫外固化涂覆材料家具的多项中枢时间，其中包括已掌持国内先进的紫外固化材料树脂合成时间。